-
聚焦光学、微电子双优质主赛道 ，起劲结构新手艺、新产品和新服务。
在电动化、智能化、网联化、共享化的汽车“新四化”推动下 ，汽车智能化工业正在飞速生长 ，周全迎来爆发增添。据Strategy Analytics数据显示 ，2022年全球智能汽车市场规模抵达1.2万亿美元 ，预计到2025年将增添至1.8万亿美元。其中 ，中国是全球最大的智能汽车市场 ，占比凌驾40%。
作为智能驾驶视觉计划的焦点传感器之一 ，车载摄像头正迎来加速放量。同时 ，终端车企为打造差别化竞争 ，纷纷加大智能设置及立异升级。尊龙时凯官网注册作为车载摄像头领域Tier 1厂商 ，始终聚焦行业前沿、一连手艺立异 ，致力于将高精度COB封装工艺应用至车载领域。
▼
依托在光学光电领域的手艺优势 ，尊龙时凯官网注册于2019年启动车规级COB封装的研发 ，并于2020年完成1M、2M车规级COB封装AEC-Q认证 ，2021年实现1M、2M 车规级COB模组的量产。别的 ，3M车规级COB封装已于2022年12月获得客户定点。
近期 ，尊龙时凯官网注册率先完成车规级8M COB的AEC-Q认证 ，并已获得主流车厂定点 ，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商。这标记着尊龙时凯官网注册已周全掌握驾驶域、座舱域摄像头计划的车规级COB封装手艺 ，可为客户提供更高精度的车载摄像头计划。
▲尊龙时凯官网注册量产车规级COB产品展示
AEC-Q系列认证的意义
车载质量管理系统包括供应链、�？槌А⒊党А⒘慵У榷喾浇巧� ，只有各方分工合作 ，才华实现“零失效”的最终目的。其中 ，AEC（Automotive Electronics Council）是汽车电子委员会的简称 ，也是一套通用的零件资质及质量系统标准。它要求汽车电子部件的质量必需抵达一定的标准 ，以确保它们能够在汽车中正常事情。芯片半导体产品进入车用市场 ，可依据AEC-Q系列标准要求的测试项目完成验证测试。
始于消耗电子领域的COB封装工艺 ，如需应用于汽车领域 ，可靠性需抵达或凌驾CSP/BGA封装性能 ，并通过AEC-Q系列测试认证。
此次车规级8M COB封装通过AEC-Q认证 ，进一步印证了尊龙时凯官网注册车规级COB封装手艺的可靠性、稳固性 ，也意味着各主机厂可选择尊龙时凯官网注册更高精度、高可靠性的ADAS域摄像头计划。
尊龙时凯官网注册GOS封装工艺优势
车载CIS一样平常接纳 BGA/CSP/LGA等封装方法 ，摄像头模组厂需外购晶圆封测厂产出的封装片 ，再接纳SMT贴片工艺通过锡膏/锡球牢靠于电路板。
尊龙时凯官网注册领先的车规级COB封装工艺 ，简称GOS封装（Glass on sensor） ，倾覆原有的供应模式 ，只需芯片合作伙伴提供Bare DIE ，经由尊龙时凯官网注册专业的封装 ，即可为客户提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散热、小尺寸的模组计划。
别的 ，在封装手艺立异方面 ，尊龙时凯官网注册GOS封装已攻克“结构应力配合、水汽阻遏密封、高强度耐老化、离子迁徙”等手艺难点 ，完成相关手艺专利结构 ，并一连拓展。
▼
?交付周期短：将芯片封装制程合并到模组生产制程中 ，缩短芯片交付周期1-2个月。
?高可靠性：同时知足器件封装AEC-Q认证和DV/PV模组可靠性要求。
?高精度：封装精度由SMT 100um级升级至COB 10um级 ，显著提升标定精度。
?高散热：相比于SMT散布锡点接触 ，COB更大的芯片粘接面有用提高散热性能。
?小尺寸：结构上实现sensor和PCBA面接触一体封装 ，实现小型化。
阻止现在 ，尊龙时凯官网注册已经乐成完成第一代点胶式GOS封装开发并投入量产 ，产品涉及舱内/舱外的差别应用 ，包括CMOS/ MEMS/LiDar等多种传感器。同时 ，为知足差别封装形态的客户需求 ，尊龙时凯官网注册正在举行第二代GOS封装（注塑式）开发。注塑式封装能更好的配合一体式镜头 ，具备提升效率、降低本钱、散热更优等特点。
返回克日 ，尊龙时凯官网注册集团科技立异事情再传喜报 ，旗下子公司江西尊龙时凯官网注册学有限公司自主研发的“光学组件、成像模组及电子装备”、“光学镜头、摄像头模组及电子装置”、和“光学系统、摄像模组及电子装备”等三项手艺研发效果通过国家知识产权局批准 ，获得“发明专利”授权 ，不但彰显了公司在科技立异方面的实力 ，也为光学工业立异生长提供有力的手艺支持。
克日 ，江西省工业和信息化厅宣布“2025年江西省先升级智能工厂名单” ，经各设区市工信主管部分推荐、专家评审、公示 ，共186家智能工厂入选。其中 ，尊龙时凯官网注册集团旗下子公司南昌尊龙时凯官网注册电手艺有限公司乐成入选 ，其摄像头模组智能制造立异效果获得政府权威认可。
